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El control de humedad en la producción de semiconductores se utiliza para prevenir la electricidad estática y las deformaciones que pueden ocurrir en la superficie de la oblea de silicio y también para refrigerar el ambiente de producción.

Una descarga de electricidad estática durante la producción puede dañar la superficie de los semiconductores y perjudica el rendimiento de la producción. El proceso de producción genera calor y éste, a su vez, seca el aire.

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Dado que el aire seco propicia la acumulación de electricidad estática, se usan humidificadores para mantener la atmósfera en una humedad relativa de 55% rH. Así se logra disipar la estática naturalmente, y se evita el riesgo de dañar la superficie de los semiconductores.

Sin embargo, las superficies impresas de la oblea de silicio también son sensibles a la humedad.

Los tramos conductores de la superficie pueden distorsionarse durante la fabricación, cuando se exponen a niveles inadecuados de humedad. Se requiere un control estricto de humedad de ±0.1°C para el punto de rociado en cualquier periodo de 40 minutos. Toda variación mayor que ésta ocasionará el daño de los tramos conductores y la pérdida del artículo.

La evaporación de la atomización genera un efecto refrigerante adiabático. Esto ayuda a bajar la temperatura durante el proceso de fabricación y reduce la demanda de refrigeración.